特許

J-GLOBAL ID：200903046456254921

電子部品収納用筐体

発明者： 平田 明彦 ,  平川 太志
出願人/特許権者： 松下電器産業株式会社
代理人 (1件)： 滝本 智之 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-094317
公開番号（公開出願番号）：特開平11-298178
出願日： 1998年04月07日
公開日（公表日）： 1999年10月29日
要約：

【要約】【課題】 密閉型筐体内に実装される電子部品の熱を効率良く放熱し、筐体容積を拡大することなく、筐体容積に対する許容熱容量を拡大することができる電子部品収納用筐体を提供することを目的とする。【解決手段】 筐体2の外壁面に突設されたフィン3に孔9を形成し、放熱板6が装着されたシャフト8を孔9に挿入する。筐体2内の電子部品の熱はシャフト8から放熱板6に伝達され、外界に放出される。したがって筐体2内の温度上昇を抑え、筐体容積に対する許容熱容量を上げることができる。

請求項（抜粋）：

電子部品が収納される筐体の外壁面に放熱用のフィンを突設して成り、フィンにシャフトを挿入し、フィンから突出するシャフトの先端部に放熱板を装着したことを特徴とする電子部品収納用筐体。