特許
J-GLOBAL ID:200903046457908305

低ストレスニッケルの電気メッキ

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 倉内 基弘 (外1名)
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平10-185722
公開番号(公開出願番号):特開平11-071695
出願日: 1998年06月17日
公開日(公表日): 1999年03月16日
要約:
【要約】【課題】 低ストレスニッケルを導電性基材に電気メッキするための浴及びかかる浴を利用する方法を提供する。【解決手段】 ニッケル及びニッケル合金を、ニッケルアルカンスルホン酸及び圧縮ストレスを電着層に付与するストレス低減用添加剤を含有する酸性水溶液から電気メッキすることができる。電気メッキ浴は、pH0〜5を有する酸性である。
請求項(抜粋):
低ストレスの電着されるニッケルコーティングを製造するための物質組成物であって、下記:a-ニッケルアルカンスルホン酸、b-圧縮ストレスをコーティングに付与するストレス低減用添加剤、c-必要に応じて、ニッケルハロゲン、及びd-必要に応じて、緩衝剤を含む酸性水性電気メッキ用浴である物質組成物。

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