特許

J-GLOBAL ID：200903046463410327

両面基板およびその製造方法

発明者： 日野 敦司 ,  大内 一男 ,  金戸 正行 ,  田中 宗和
出願人/特許権者： 日東電工株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-097232
公開番号（公開出願番号）：特開平5-267810
出願日： 1992年03月23日
公開日（公表日）： 1993年10月15日
要約：

【要約】【目的】 実質的に銅箔とポリイミド樹脂層とからなる両面基板であって、耐薬品性や耐カール性、接着性に優れ、両面の銅箔を導通させるための導通路を形成した両面基板およびその製造方法を提供する。【構成】 二つの低線膨張性ポリイミド樹脂層2,2’の間に熱可塑性ポリイミド樹脂層3を介在させてなる絶縁性樹脂層の両面に銅箔1,1’を形成し、ポリイミド樹脂層のみに貫通孔を設け金属物質を充填して導通路4を形成する。ポリイミド樹脂層はポリイミド前駆体溶液として塗布することによって、接着性が良好となる。

請求項（抜粋）：

熱可塑性ポリイミド樹脂層の両面に低線膨張性ポリイミド樹脂層が形成され、層界面において各層のポリイミド樹脂が混合状態にある絶縁性樹脂層と、該絶縁性樹脂層の両面に形成された銅箔からなる両面基板であって、表裏面の銅箔が前記絶縁性樹脂層の厚み方向に形成された貫通孔内に金属物質を充填した導通路によって、電気的に接続されていることを特徴とする両面基板。

IPC (6件)：

H05K 1/11 ,  B32B 15/08 ,  C08L 79/08 ,  H05K 1/03 ,  H05K 3/38 ,  H05K 3/40

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 特開平1-244841
  
• 特開昭59-022393
  
• 特表平2-501175
  
• 特開平3-104185