特許
J-GLOBAL ID：200903046465876463
電子部品とその製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
小鍜治 明 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-227044
公開番号（公開出願番号）：特開平7-086867
出願日： 1993年09月13日
公開日（公表日）： 1995年03月31日
要約：
【要約】【目的】 本発明は電子部品とその製造方法に関するもので、貫通孔の封止構造を簡略化することを目的とする。【構成】 上、下ケース7,1間に形成された空間に収納されたSAWデバイス3を備え、前記SAWデバイス3の入出力電極6に対応する上ケース7に貫通孔8を設け、この貫通孔8内に球体9を設けて密封したものである。
請求項（抜粋）：
上、下ケースと、これらの上、下ケース間に形成された空間に収納されたデバイスとを備え、前記デバイスの入出力電極に対応する前記上、下ケースの少なくとも一方に貫通孔を設け、この貫通孔内に前記デバイスの入出力電極と電気的に接続される第1の接続手段を設け、この貫通孔のケース外表面側には前記第1の接続手段に電気的に接続される第2の接続手段を設け、これらの第1,第2の接続手段の少なくとも一方で貫通孔部分を密封した電子部品。
引用特許：
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