特許
J-GLOBAL ID：200903046470496890
金型のセンシング装置
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
綿貫 隆夫 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-216409
公開番号（公開出願番号）：特開平5-038533
出願日： 1991年08月01日
公開日（公表日）： 1993年02月19日
要約：
【要約】【目的】 金型でのセンサの配置を容易にし、金型交換を容易にする。【構成】 フォトインタラプタ等の光学的方法によってリードフレーム10の送りミスなどのミスを検知する金型のセンシング装置において、金型内での複数のセンシング位置で光ファイバー18を分断することにより投光部および受光部を設定してセンシング可能とし、前記センシング位置のすべてあるいは一部について前記光ファイバー18をシリーズ状に配置し、前記金型の外壁面に前記光ファイバー18の端面を露出させるとともに、該金型を取り付けるセット部に、前記光ファイバーの露出位置に対向させ前記金型の外側面とは所定間隔をあけて前記光ファイバーとの間で投受光する投受光部22および制御部24を設ける。
請求項（抜粋）：
フォトインタラプタ等の光学的方法によってリードフレームの送りミスなどのミスを検知する金型のセンシング装置において、金型内での複数のセンシング位置で光ファイバーを分断することにより投光部および受光部を設定してセンシング可能とし、前記センシング位置のすべてあるいは一部について前記光ファイバーをシリーズ状に配置し、前記金型の外壁面に前記光ファイバーの端面を露出させるとともに、該金型を取り付けるセット部に、前記光ファイバーの露出位置に対向させ前記金型の外側面とは所定間隔をあけて前記光ファイバーとの間で投受光する投受光部および制御部を設けたことを特徴とする金型のセンシング装置。
IPC (6件)：
B21D 37/00
, B21D 28/00
, B21D 43/00
, H01L 23/50
, H01L 31/12
, B23Q 41/00
