特許

J-GLOBAL ID：200903046481502662

接続構造およびその製造方法

発明者： 中川 和男
出願人/特許権者： シャープ株式会社
代理人 (1件)： 山本 秀策
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-007086
公開番号（公開出願番号）：特開平11-103069
出願日： 1998年01月16日
公開日（公表日）： 1999年04月13日
要約：

【要約】【課題】 コンタクトホールを形成するためのエッチングの制御を容易にすると共に、有機絶縁膜の膜剥がれやその上の導電膜の膜剥がれを防ぐ。【解決手段】 金属電極1の上に、無機絶縁膜2と有機絶縁膜3とを、有機絶縁膜3と金属電極1とが直接接触しないようにして形成する。その上に電極4を形成し、コンタクトホール10を介して金属電極1と電極4とを電気的に接続させる。

請求項（抜粋）：

電気的に接続される金属膜と導電膜との間に、無機絶縁膜と有機絶縁膜とが、該無機絶縁膜を該金属膜側に配し、かつ、該有機絶縁膜を該金属膜と直接接触しないようにして設けられ、該金属膜と該導電膜とが、該無機絶縁膜および該有機絶縁膜の各々を貫通する貫通孔を介して電気的に接続されている接続構造。

IPC (5件)：

H01L 29/786 ,  G02F 1/1333 505 ,  G02F 1/136 500 ,  H01L 21/768 ,  H01L 21/336

FI (5件)：

H01L 29/78 616 S ,  G02F 1/1333 505 ,  G02F 1/136 500 ,  H01L 21/90 A ,  H01L 29/78 616 K