特許
J-GLOBAL ID：200903046484869435
巻回型フィルムコンデンサの製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
岩橋 文雄 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-222437
公開番号（公開出願番号）：特開2001-052957
出願日： 1999年08月05日
公開日（公表日）： 2001年02月23日
要約：
【要約】【課題】 広幅巻回工法によって作成され、静電容量のばらつきおよび素子振動音を抑制すると共に、耐湿性および素子強度を向上させることができる巻回型フィルムコンデンサの製造方法を提供すること。【解決手段】 長さ方向に設けられた複数の金属層(4)が、前記各金属層(4)の間に所定の幅の絶縁部(5)を挟んだ状態でフィルム上に形成されているコンデンサ用金属化フィルム(1)を巻回し、前記金属層(4)および前記絶縁部(5)がそれぞれ重なり合った巻回済み金属化フィルム(11)を形成する巻回工程、前記重なり合った絶縁部(5)を貫通する孔(6)を穿設する孔穿設工程、前記巻回済み金属化フィルム(11)をヒートプレスするヒートプレス工程、および前記圧縮した巻回済み金属化フィルム(11)の絶縁部(5)を切断分離する切断工程を包含する、巻回型フィルムコンデンサの製造方法。
請求項（抜粋）：
長さ方向に設けられた複数の金属層(4)が、前記各金属層(4)の間に所定の幅の絶縁部(5)を挟んだ状態でフィルム上に形成されているコンデンサ用金属化フィルム(1)を巻回し、前記金属層(4)および前記絶縁部(5)がそれぞれ重なり合った巻回済み金属化フィルム(11)を形成する巻回工程、前記重なり合った絶縁部(5)を貫通する孔(6)を穿設する孔穿設工程、前記巻回済み金属化フィルム(11)をヒートプレスするヒートプレス工程、および前記ヒートプレスした巻回済み金属化フィルム(11)の絶縁部(5)を切断分離する切断工程を包含する、巻回型フィルムコンデンサの製造方法。
Fターム (16件)：
5E082AB05
, 5E082BC19
, 5E082BC31
, 5E082BC38
, 5E082BC40
, 5E082EE08
, 5E082EE24
, 5E082EE37
, 5E082FG06
, 5E082FG36
, 5E082FG52
, 5E082LL07
, 5E082LL09
, 5E082MM22
, 5E082MM24
, 5E082PP09
