特許

J-GLOBAL ID：200903046486507166

プリント板ユニット挿抜構造

発明者： 高田 廣年
出願人/特許権者： 富士通株式会社
代理人 (1件)： 井桁 貞一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-141880
公開番号（公開出願番号）：特開平5-335761
出願日： 1992年06月03日
公開日（公表日）： 1993年12月17日
要約：

【要約】【目的】 プリント配線板に部品を実装し電子回路を構成したプリント板ユニットを、前面から両側縁をガイド機構に挿入しスライドさせ、後面のバックボードのコネクタにプラグイン接続させて、並設実装するシェルフにおけるプリント板ユニット挿抜構造に関し、ガイドレール外形幅を細小化して、冷却空気流の通風口面積の大形化と、プリント板ユニットのプリント配線板板厚に関係なく、同一ガイドレールを使用するプリント板ユニット挿抜構造を提供することを目的とする。【構成】 多層積層構造から成るプリント配線板1が、内層銅張積層板12を表裏の外層銅張積層板13の外形寸法より小さくし、対向側縁が所定の凹形溝2を形成するように積層接着させ、所定外形に裁断して用いたプリント板ユニット3と、凹形溝2に係合しスライドさせガイドする凸形のガイドレール4を、上下に対向して平行に設け、更に実装間隔に配設したシェルフ5とから構成される。

請求項（抜粋）：

プリント配線板に部品を実装し電子回路を構成したプリント板ユニットを、前面から両側縁をガイド機構に挿入しスライドさせ、後面のバックボードのコネクタにプラグイン接続させて、相互接続を行い並設実装するシェルフにおけるプリント板ユニット挿抜構造であって、多層積層構造から成るプリント配線板(1) が、内層銅張積層板(12)を表裏の外層銅張積層板(13)の外形寸法より小さくし、対向側縁が所定の凹形溝(2) を形成するように積層接着させ、所定外形に裁断して用いたプリント板ユニット(3) と、前記凹形溝(2) に係合しプリント板ユニット(3) をスライドさせ、格納とプラグイン接続のガイドをする凸形のガイドレール(4) を、上下に対向して平行に設け、更に、並列に収容するように実装間隔に配設したシェルフ(5) とから構成されることを特徴とするプリント板ユニット挿抜構造。