特許
J-GLOBAL ID：200903046489380671
リードフレーム
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
京本 直樹 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-040217
公開番号（公開出願番号）：特開平8-236683
出願日： 1995年02月28日
公開日（公表日）： 1996年09月13日
要約：
【要約】【目的】リードフレームの上下面の封止樹脂の流れのアンバランスによって生ずるアイランドシフトを防止し、樹脂未充填や樹脂ボイドの発生のない信頼性の高い樹脂封止型半導体装置を提供する。【構成】アイランド1にリードフレーム8のゲート部6となる角からエアベント部7となる角に向けて斜め方向に複数のスリット12を設ける。このスリット12により、ゲート部6から注入された樹脂がリードフレーム8の下面でスリット12に流れ、樹脂の流れの抵抗が低くなることにより、リードフレーム8の上面と下面での樹脂の流れのアンバランスによるアイランドシフトを防止する。
請求項（抜粋）：
両側面に平行に配置され全体の強度保持と搬送時の保持部となるフレーム枠と、半導体チップを搭載するアイランドと、前記フレーム枠に接続し前記アイランドを保持する吊りリードと、先端が前記アイランドの周辺と対向し外側に向って延在するリードと、このリード間を接続しこのリードを保持するタイバーとを有し、金属板によって形成される樹脂封止型半導体装置に用いるリードフレームにおいて、前記アイランドのゲート部となる角から対向するエアベントとなる角に向けて斜めに複数のスリットを設けたことを特徴とするリードフレーム。
IPC (3件)：
H01L 23/50
, H01L 21/56
, H01L 23/28
H01L 23/50 U
, H01L 23/50 G
, H01L 21/56 R
, H01L 23/28 A
