特許
J-GLOBAL ID：200903046491172636
表面実装型LEDの製造方法
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
平山 一幸 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-359886
公開番号（公開出願番号）：特開平6-204567
出願日： 1992年12月30日
公開日（公表日）： 1994年07月22日
要約：
【要約】【目的】 簡単な構成で且つ低コストで発光効率を向上し得るようにした、表面実装型LEDの製造方法を提供する。【構成】 二本のリードフレーム11,12と、該リードフレームの一方の上端面に取り付けられ且つ他方のリードフレームの上端に対して接続されているLEDチップ13と、各リードフレームの上端領域を覆うベース部14と、該ベース部の上方にて、各リードフレームの上端面及びLEDチップを包囲するレンズ部15とを具備する表面実装型LED10において、先ずレンズ部15が、逆さまの状態にて型内に流し込んだエポキシ樹脂中に挿入されることにより、樹脂モールド成形され、その際、該エポキシ樹脂の表面張力によってレンズ部の下面16が下方に向かって凸状に形成され、その後ベース部14が、顔料を含んだ樹脂材料により樹脂モールド成形されるように、構成する。
請求項（抜粋）：
二本のリードフレームと、該リードフレームの一方の上端面に取り付けられ且つその一面が他方のリードフレームの上端に対して接続されているLEDチップと、各リードフレームの上端領域を覆うように成形されたベース部と、該ベース部の上方にて、各リードフレームの上端面及びLEDチップを包囲するように樹脂モールドにより形成されたレンズ部とを具備する表面実装型LEDにおいて、先ずレンズ部が、逆さまの状態にて型内に流し込んだエポキシ樹脂中に挿入されることにより樹脂モールド成形され、その際、該エポキシ樹脂の表面張力によって、上記レンズ部の下面が下方に向かって凸状に形成され、その後ベース部が顔料を含んだ樹脂材料により樹脂モールド成形されることを特徴とする、表面実装型LEDの製造方法。
IPC (2件)：
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