特許

J-GLOBAL ID：200903046498832194

真空バルブ用接点材料およびその製造方法

発明者： 関 経世 ,  奥冨 功 ,  山本 敦史 ,  佐藤 能也 ,  相原 督弘
出願人/特許権者： 株式会社東芝
代理人 (1件)： 則近 憲佑
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-142432
公開番号（公開出願番号）：特開平7-006671
出願日： 1993年06月15日
公開日（公表日）： 1995年01月10日
要約：

【要約】【目的】 耐電圧特性の向上、特に再点弧発生頻度を低減させた真空バルブ用接点材料およびその製造方法を得る。【構成】 遮断室1内を接離自在に配設された固定電極7、可動電極8の接点13b,13aの接点材料を、25〜70体積%のNbから成る耐弧成分と、 0.3体積%であって耐弧成分との合量で75体積%以下のCrから成る補助成分と、残部がCuから成る導電成分とで構成する。

請求項（抜粋）：

25〜70体積%のNbから成る耐弧成分と、 0.3体積%以上であって前記耐弧成分と合量で75体積%以下のCrから成る補助成分と、残部がCuから成る導電成分とを有する真空バルブ用接点材料。

IPC (3件)：

H01H 33/66 ,  C22C 9/00 ,  H01H 1/02