特許

J-GLOBAL ID：200903046500430163

ゲート処理方法及びその処理装置

発明者： 小林 弘志
出願人/特許権者： 松下電器産業株式会社
代理人 (1件)： 東島 隆治
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-052842
公開番号（公開出願番号）：特開2002-254441
出願日： 2001年02月27日
公開日（公表日）： 2002年09月11日
要約：

【要約】【課題】 樹脂成形部品の凸状部の表面に発生する微細な遊離因子による機器の破損、動作不良を防止できるゲート処理方法及びその装置を提供する。【解決手段】 樹脂成形部品6のゲート部分に表面に発生する遊離因子4を有した凸状部5を、所定の温度に加熱した金属ブロック1の表面に樹脂の付着防止層を形成した凸状部5に対応する凹部2に嵌入して圧接し、遊離因子4を溶融させる。

請求項（抜粋）：

熱溶融した樹脂を注入するゲート部分を含む樹脂成形金型により形成される樹脂成形部品の製造において、前記樹脂成形金型のゲート部分により生成されるゲート生成凸状部の表面に発生する遊離因子を、所定の温度に加熱した加熱加圧ブロックに形成した前記ゲート生成凸状部挿入嵌合用凹部に挿入当接する工程、及び前記凹部を前記樹脂成形部品のゲート生成凸状部に圧接させ前記遊離因子を溶融させる工程、及び前記加熱加圧ブロックを前記樹脂成形部品のゲート生成凸状部から取り外す工程を有することを特徴とするゲート処理方法。

IPC (4件)：

B29C 37/02 ,  G11B 7/26 511 ,  G11B 7/26 521 ,  B29L 17:00

FI (4件)：

B29C 37/02 ,  G11B 7/26 511 ,  G11B 7/26 521 ,  B29L 17:00

Fターム (10件)：

4F201AH38 ,  4F201BC02 ,  4F201BC12 ,  4F201BD04 ,  4F201BS02 ,  5D121AA02 ,  5D121DD05 ,  5D121DD13 ,  5D121DD18 ,  5D121GG07