特許
J-GLOBAL ID：200903046505025356
回路パターン検査装置
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
小林 良平
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-254269
公開番号（公開出願番号）：特開平8-094537
出願日： 1994年09月22日
公開日（公表日）： 1996年04月12日
要約：
【要約】【目的】 回路パターンのエッジ周辺の欠陥に関し、それらの重要度をより詳しく評価し、真に回路としての機能に影響を与える欠陥のみを検出する。【構成】 位置ずれ検出部10と位置補正部12により、被検査画像と参照画像との位置ずれを補正する。この位置ずれ補正後の被検査画像信号と参照画像信号とを用いて、差分画像生成部14により、欠陥として無視できる微小な差分パターンが除去された差分信号SD、差分パターンが残銅系か否かを示す差分判定信号SJを生成し、エッジ抽出部16により、回路パターンのエッジを示すエッジ信号SEを生成する。これらの信号SD、SJ、SEを用いて測長部18により、エッジから差分パターンまでの距離DIS、差分パターンの大きさSIZ、回路パターンの幅Wを求める。そして欠陥判定部20により、差分パターンがエッジに接している場合には比SIZ/Wに基づき、エッジから離れている場合には積DIS・Wとに基づき、欠陥の有無を判定する。
請求項（抜粋）：
回路パターンが形成された検査対象物のパターンを読み取って得られる画像データに基づき、前記回路パターンにおける欠陥を検出する回路パターン検査装置において、a)前記画像データによって表わされる被検査画像を、欠陥のない前記検査対象物のパターンを示す参照画像と比較し、両画像の差異部分を示す差分画像を生成する差分画像生成手段と、b)前記参照画像における回路パターンのエッジを示す参照エッジ画像を生成するエッジ抽出手段と、c)前記参照画像における回路パターンの幅、及び、前記参照エッジ画像によって示される回路パターンのエッジから前記差分画像によって示される差異部分までの距離を計測する測長手段と、d)測長手段によって計測された前記幅と前記距離との積に基づいて欠陥の有無を判定する判定手段と、を備えることを特徴とする回路パターン検査装置。
IPC (3件)：
G01N 21/88
, G06T 7/00
, H01L 21/66
G06F 15/62 405 A
, G06F 15/70 455 A
, G06F 15/70 455 B
