パッキング材及びパッキング材を用いた放熱筐体

発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-354589
公開番号（公開出願番号）：特開平11-180487
出願日： 1997年12月24日
公開日（公表日）： 1999年07月06日
要約：

【要約】【課題】電子部品を保護するケースとその蓋との間で熱の移動が行えないので各々が持つ熱を効率よく放熱できるようにするパッキング材とそのケースを提供することを目的とする。【解決手段】電気・電子機器の電子部品を収納するとともに、外部からの影響に対して前記電子部品を保護する筐体と、当該筐体の蓋との間に介在させるパッキング材において、前記パッキング材に熱伝導性を持たせ、前記筐体と前記筐体の蓋との間の熱を伝えるようにしたパッキング材と、そのパッキング材を用いて筐体全体で放熱を行うことを特徴とするパッキング材及びパッキング材を用いた放熱筐体。

請求項（抜粋）：

電気・電子機器の電子部品を収納するとともに、外部からの影響に対して前記電子部品を保護する筐体と、当該筐体の蓋との間に介在させるパッキング材において、前記パッキング材に熱伝導性を持たせ、前記筐体と前記筐体の蓋との間の熱を伝えるようにしたことを特徴とするパッキング材。

IPC (5件)：

B65D 85/86 , B65D 53/02 , F16J 15/10 , H05K 5/06 , H05K 7/20

FI (5件)：

B65D 85/38 R , B65D 53/02 , F16J 15/10 T , H05K 5/06 D , H05K 7/20 F

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