特許
J-GLOBAL ID：200903046510102180
連続移送式プリント基板ディップ半田付け装置
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
高橋 光男
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-345295
公開番号（公開出願番号）：特開平6-169163
出願日： 1992年11月30日
公開日（公表日）： 1994年06月14日
要約：
【要約】【目的】 迅速且つ容易にプリント基板の予熱温度を制御できるようにする。【構成】 プリヒート部とディップ半田付け部とを有する連続移送式プリント基板ディップ半田付け装置において、プリヒート部とディップ半田付け部とにそれぞれ独立して速度制御可能なコンベア2A、2Bを設ける。プリヒート部にはプリント基板温度測定装置9を設け、この温度測定装置の測定結果に応じて、制御装置10によりプリヒート部のコンベア2Aの移送速度を制御することで、プリント基板1A、1B、1Cの通過時間を調節し、予熱温度を制御する。
請求項（抜粋）：
プリント基板を移送しながらヒータによって予熱するプリヒート部と、該プリヒート部で予熱されたプリント基板を移送しながらディップ半田付けするディップ半田付け部と、を有する連続移送式プリント基板ディップ半田付け装置において、前記プリヒート部とディップ半田付け部とにそれぞれ設けられ、各々独立して速度調節が可能で、且つプリヒート部側からディップ半田付け部側へプリント基板の受け渡しが可能な第1及び第2のプリント基板移送手段と、前記プリヒート部に設けられたプリント基板温度測定手段と、該プリント基板温度測定手段の測定結果に応じて、前記プリヒート部に備えられた第1のプリント基板移送手段の速度を制御することで、プリヒート部におけるプリント基板の予熱温度を制御する予熱制御手段と、を具備したことを特徴とする連続移送式プリント基板ディップ半田付け装置。
IPC (2件)：
引用特許：
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