特許

J-GLOBAL ID：200903046517410263

表面平坦化方法

発明者： 塚大 浩司 ,  清水 香苗
出願人/特許権者： 富士通株式会社
代理人 (1件)： 寒川 誠一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-183674
公開番号（公開出願番号）：特開平7-037867
出願日： 1993年07月26日
公開日（公表日）： 1995年02月07日
要約：

【要約】【目的】 LSIや多層配線基板の層間絶縁膜等の表面平坦化方法に関し、被平坦化物に過剰な力が加わることなく、また、研磨粒子の付着もなく、さらにまた、レジスト膜の塗布・パターニング等の工程増加を伴うことなく絶縁膜等の表面を平坦化する方法を提供することを目的とする。【構成】 被平坦化表面1上にレーザ透過部材2を載置し、レーザ透過部材2の被平坦化表面1に接触する面で全反射するようにレーザ透過部材2にレーザ光を入射し、レーザ透過部材2の被平坦化表面1に接触する面から染み出るエバネッセント波により被平坦化表面1を平坦化するように構成する。

請求項（抜粋）：

被平坦化表面(1)上にレーザ透過部材(2)を載置し、該レーザ透過部材(2)の前記被平坦化表面(1)に接触する面で全反射するように前記レーザ透過部材(2)にレーザ光を入射し、前記レーザ透過部材(2)の前記被平坦化表面(1)に接触する面から染み出るエバネッセント波により前記被平坦化表面(1)を平坦化することを特徴とする表面平坦化方法。

IPC (2件)：

H01L 21/3065 ,  H01L 21/027

FI (2件)：

H01L 21/302 L ,  H01L 21/30 578