特許
J-GLOBAL ID：200903046522317646
電子部品およびその実装方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
杉谷 勉
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-257288
公開番号（公開出願番号）：特開平6-085143
出願日： 1992年08月31日
公開日（公表日）： 1994年03月25日
要約：
【要約】【目的】 実装後の電子部品の振動によるリード端子の折れ曲がりを防止する。【構成】 リード端子3のダムバーカット部3bと挿入端子部3aとの間に、リード先端に向けて先細り状のテーパー部3dを設けることにより、リード端子幅の急変を回避して、応力が集中するのを防止する。
請求項（抜粋）：
パッケージ本体から導出されたリード端子が、端子先端側から順に、基板のリード端子挿入孔に挿入される挿入端子部と、各リード端子を接続していたダムバーが前記リード端子挿入孔の孔径よりも幅広に切断されて形成されるダムバーカット部と、前記挿入端子部よりも幅広の端子基部とから構成されている電子部品において、前記ダムバーカット部と挿入端子部との境界部分に、リード端子先端に向けて先細り状のテーパー部を形成したことを特徴とする電子部品。
IPC (3件)：
H01L 23/50
, H01L 23/48
, H01G 1/14
