特許

J-GLOBAL ID：200903046523516200

エポキシ樹脂組成物および半導体封止装置

発明者： 岡本 正法 ,  岡島 徳明
出願人/特許権者： 東芝ケミカル株式会社
代理人 (1件)： 諸田 英二
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-186778
公開番号（公開出願番号）：特開平8-027252
出願日： 1994年07月15日
公開日（公表日）： 1996年01月30日
要約：

【要約】【構成】 本発明は、(A)次式で表されるビフェニル型エポキシ樹脂、(B)フェノール樹脂、(C)有機塩基を極微量添加した、エポキシ基を有するシランカップリング剤、(D)最大粒径が100 μm 以下の窒化珪素粉末及び(E)硬化促進剤を必須成分とし、樹脂組成物に対して前記(D)の窒化珪素粉末を25〜90重量%の割合で含有してなるエポキシ樹脂組成物であり、また、この組成物の硬化物によって、半導体チップを封止した半導体封止装置である。【効果】 本発明のエポキシ樹脂組成物および半導体封止装置は、耐湿性、半田耐熱性、成形性、熱伝導性に優れ、また、薄型パッケージ等の充填性にも優れ、吸湿による影響が少なく、熱放散性が良好でしかも長期間にわたって信頼性を保証することができる。

請求項（抜粋）：

(A)次の一般式で示されるビフェニル型エポキシ樹脂、【化1】(B)フェノール樹脂、(C)有機塩基を極微量添加した、次の一般式で示されるエポキシ基を有するシランカップリング剤、【化2】R1 -Cn H2n-Si (OR2 )3(但し、式中R1 はエポキシ基を有する原子団を、R2 はメチル基又はエチル基を、n は0 又は1 以上の整数をそれぞれ表す)(D)最大粒径が100 μm 以下の窒化珪素粉末および(E)硬化促進剤を必須成分とし、全体の樹脂組成物に対して前記(D)の窒化珪素粉末を25〜90重量%の割合で含有してなることを特徴とするエポキシ樹脂組成物。

IPC (6件)：

C08G 59/24 NHQ ,  C08G 59/62 NJS ,  C08L 63/00 NKX ,  C08L 63/00 NLC ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31