特許
J-GLOBAL ID：200903046524800549
リフローはんだ付け装置
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
高橋 明夫 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-021018
公開番号（公開出願番号）：特開平7-231160
出願日： 1994年02月18日
公開日（公表日）： 1995年08月29日
要約：
【要約】【目的】 冷却室における冷えた不活性ガス吹き付けに伴う装置内での不活性ガスの流れの変動を抑え、リフロー室における不活性ガスの濃度ならびに温度の変動を少なくして、良好なはんだ付けを可能とするリフローはんだ付け装置を提供する。【構成】 はんだを塗布した回路基板に電子部品を装着してなる被処理物43をコンベア44にて予熱室ゾーン1,2,3およびリフロー室4を通過するように搬送し、両室通過中に被処理物43を所望の濃度および温度の不活性ガスの雰囲気下においてはんだの予熱およびリフローを行い、リフロー室4に続く冷却室5で被処理物43に冷えた不活性ガスを吹き付けはんだを固化させて電子部品を回路基板にはんだ付けするリフローはんだ付け装置において、冷却室5は、被処理物43の主面にほぼ平行で、かつ、コンベア44による被処理物43の搬送方向を横切るように、冷えた不活性ガスを吹き付ける手段を備えた。
請求項（抜粋）：
はんだを塗布した回路基板に電子部品を装着してなる被処理物をコンベアにて予熱室およびリフロー室を通過するように搬送し、前記両室通過中に前記被処理物を所望の濃度および温度の不活性ガスの雰囲気下において前記はんだの予熱およびリフローを行い、前記リフロー室に続く冷却室で前記被処理物に冷えた不活性ガスを吹き付け前記はんだを固化させて前記電子部品を前記回路基板にはんだ付けするリフローはんだ付け装置において、前記冷却室は、前記被処理物の主面にほぼ平行で、かつ、前記コンベアによる前記被処理物の搬送方向を横切るように、冷えた不活性ガスを吹き付ける手段を備えていることを特徴とするリフローはんだ付け装置。
IPC (6件)：
H05K 3/34 507
, H05K 3/34 511
, B23K 1/008
, B23K 31/02 310
, B23K 31/02
, B23K101:42
