LED集合体モジュールおよびその作製方法

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：津川友士
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-097752
公開番号（公開出願番号）：特開平7-307491
出願日： 1994年05月11日
公開日（公表日）： 1995年11月21日
要約：

【要約】【目的】 LED集合体モジュールの配光特性のばらつきを大幅に低減する。【構成】 LEDチップ2の上部電極とランド部5とを電気的に接続するボンディングワイヤ4の延出方向を少なくとも2方向に設定し、各延出方向のボンディングワイヤ4の数を互いにほぼ等しく設定した。

請求項（抜粋）：

多数のLEDチップ(2)を搭載した所定形状の基板(1)に対して、LEDチップ(2)に対応するレンズ部(7a)を有するレンズ板(7)を一体的に配置してなるLED集合体モジュールであって、基板(1)のランド部(5)と各LEDチップ(2)の上部電極とをそれぞれボンディングワイヤ(4)で接続してあり、LEDチップ(2)に対するボンディングワイヤ(4)の延出方向を少なくとも2方向に設定してあるとともに、各延出方向のボンディングワイヤ(4)の数を互いにほぼ等しく設定してあることを特徴とするLED集合体モジュール。

引用特許：

審査官引用 (4件)

特開昭64-086573
特開昭58-118179
特開昭62-280056

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