特許

J-GLOBAL ID：200903046529728870

電子部品実装装置および電子部品実装方法

発明者： 白川 時夫 ,  瀬野 眞透 ,  内田 完司 ,  若尾 宏
出願人/特許権者： 松下電器産業株式会社
代理人 (1件)： 石原 勝
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-222578
公開番号（公開出願番号）：特開平11-145688
出願日： 1990年01月23日
公開日（公表日）： 1999年05月28日
要約：

【要約】【課題】 実装タクトを短縮できる電子部品実装装置を提供する。【解決手段】 基板位置決め手段6と、基板位置決め位置の両側に配置される一対の部品供給部1、2と、一対の部品供給部1、2のうちの一方の部品供給部で部品4を取り出したのち、基板5に取り出した部品4を実装する第1の実装ヘッド7と、一対の部品供給部1、2のうちの他方の部品供給部で部品4を取り出したのち、基板5に取り出した部品4を実装する第2の実装ヘッド8とを備え、第1の実装ヘッド7と第2の実装ヘッド8の各々は独立して部品供給部1、2と基板5との間で移動可能に構成されている。

請求項（抜粋）：

電子部品を実装する基板を所定位置に位置決めする基板位置決め手段と、この基板位置決め位置の両側に配置される一対の部品供給部と、前記一対の部品供給部のうちの一方の部品供給部で前記部品を取り出したのち、前記基板に前記取り出した部品を実装する第1の実装ヘッドと、前記一対の部品供給部のうちの他方の部品供給部で前記部品を取り出したのち、前記基板に前記取り出した部品を実装する第2の実装ヘッドとを備え、前記第1の実装ヘッドと第2の実装ヘッドの各々は独立して前記部品供給部と前記基板との間で移動可能な電子部品実装装置。

IPC (3件)：

H05K 13/04 ,  B23P 21/00 305 ,  B25J 15/00

FI (3件)：

H05K 13/04 B ,  B23P 21/00 305 A ,  B25J 15/00 C

引用特許：

審査官引用 (1件)

• 特開平3-070199