特許

J-GLOBAL ID：200903046531265462

電子部品の放熱装置

発明者： 山蔭 久明 ,  好永 功夫 ,  宮崎 真二
出願人/特許権者： 三菱電機株式会社
代理人 (1件)： 宮田 金雄 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-075734
公開番号（公開出願番号）：特開平10-270616
出願日： 1997年03月27日
公開日（公表日）： 1998年10月09日
要約：

【要約】【課題】 半導体等の電子部品で発熱する熱を効率よく放熱して冷却を行う。【解決手段】 電子部品と一面7aが熱的に接触される平板状ブロック7と、互いに所定の間隔を介して配設され円筒状突起8bが複数形成された複数の薄板状放熱フィン8と、薄板状放熱フィン8の円筒状突起8bの内部にそれぞれ貫挿され、拡管等により円筒状突起8bの内部に当接される複数の伝熱パイプ9と、平板状ブロック7の他面7bに複数形成され、伝熱パイプ9が挿着される伝熱用突起体10とを設ける。

請求項（抜粋）：

電子部品と一面が熱的に接触される平板状ブロックと、互いに所定の間隔を介して配設され円筒状突起が複数形成された複数の薄板状放熱フィンと、上記薄板状放熱フィンの円筒状突起の内部にそれぞれ貫挿され、拡管等により上記円筒状突起の内部に当接される複数の伝熱パイプと、上記平板状ブロックの他面に複数形成され、上記伝熱パイプが挿着される伝熱用突起体とを備えたことを特徴とする電子部品の放熱装置。