特許
J-GLOBAL ID：200903046533387719
温度応答型ハイドロゲル
発明者：
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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-359387
公開番号（公開出願番号）：特開平11-189624
出願日： 1997年12月26日
公開日（公表日）： 1999年07月13日
要約：
【要約】【課題】 特別な設備を必要とせず、一度に大量の物体表面上に薄く均一に且つ強固に重層することが可能な、所定の温度変化に応答して物質の放出制御を行うことができる温度応答型ポリビニルメチルエーテルハイドロゲルを提供する。【解決手段】 ビニルメチルエーテルと反応性官能基を有する単量体を主成分として重合して得られる共重合体が架橋剤により架橋されていることを特徴とする温度応答型ハイドロゲル。
請求項（抜粋）：
ビニルメチルエーテルと反応性官能基を有する単量体を主成分として重合して得られる共重合体が架橋剤により架橋されていることを特徴とする温度応答型ハイドロゲル。
IPC (2件)：
FI (2件)：
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