特許

J-GLOBAL ID：200903046534041964

フィン

発明者： 平柳 克敏
出願人/特許権者： 富士通株式会社
代理人 (1件)： 井桁 貞一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-175844
公開番号（公開出願番号）：特開平6-021281
出願日： 1992年07月03日
公開日（公表日）： 1994年01月28日
要約：

【要約】【目的】 LSI 素子などの半導体素子に密接され、該半導体素子の発熱を放熱するフィンに関し、半導体素子の発熱量に応じて放熱効率の可変が自動的に行われるようにすることを目的とする。【構成】 ベース部の一面に直立した複数の放熱板が配列され、該ベース部の他面には所定の半導体素子の表面に密接されるフラット面を設けることで形成されるフィンであって、前記放熱板の両側面に回動自在に保持される補助放熱板と、前記ベース部に内設される伸縮部材と、一端が該伸縮部材の両端に、他端が該補助放熱板に連結されるアーム機構とを設け、所定の温度に達することで記憶された所定形状となる形状記憶合金によって該伸縮部材を形成し、該伸縮部材の所定形状になることで該補助放熱板の先端部が該放熱板の両側端から開く方向に回動されるように構成する。

請求項（抜粋）：

ベース部(1) の一面に直立した複数の放熱板(2) が配列され、該ベース部(1) の他面には所定の半導体素子(6) の表面(6A)に密接されるフラット面(5) が形成されるフィンであって、前記放熱板(2) の両側面に回動自在に保持される補助放熱板(3) と、前記ベース部(1) に内設される伸縮部材(5) と、一端が該伸縮部材(5) の両端に、他端が該補助放熱板(3) に連結されるアーム機構(4) とを設け、所定の温度に達することで記憶された所定形状になる形状記憶合金によって該伸縮部材(5) を形成し、該伸縮部材(5) が該所定形状になることで該補助放熱板(3) の先端部(3A)が該放熱板(2) の両側端から開く方向に回動されることを特徴とするフィン。