特許

J-GLOBAL ID：200903046534706516

厚膜回路の作成方法

発明者： 山本 泰治郎 ,  酒部 健一
出願人/特許権者： 旭化成工業株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-041136
公開番号（公開出願番号）：特開平6-260740
出願日： 1993年03月02日
公開日（公表日）： 1994年09月16日
要約：

【要約】【目的】 アルミニウム基板上に直接、かつ、アスペクト比が高く、高解像度を有するレジストパターンを作成する方法を提供する。【構成】 感光性樹脂塗布前にアルミニウム基板を亜鉛を含む塩基性溶液で処理することにより、高解像でアスペクト比の高いレジストパターンを得る。

請求項（抜粋）：

感光性樹脂を使用した厚膜回路の作成において、感光性樹脂塗布前にアルミニウム基板を亜鉛を含む塩基性溶液で処理することを特徴とする厚膜回路の作成方法。

IPC (2件)：

H05K 3/20 ,  H05K 3/38

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 特開昭63-047994
  
• 特開昭49-125851