特許

J-GLOBAL ID：200903046537467830

シングルポイントリードボンディング方法とシングルポイントリードボンディング装置

発明者： 長野 睦
出願人/特許権者： ソニー株式会社
代理人 (1件)： 尾川 秀昭
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-083774
公開番号（公開出願番号）：特開平9-275124
出願日： 1996年04月05日
公開日（公表日）： 1997年10月21日
要約：

【要約】【課題】 インナーリード1(のバンプ2)を半導体素子5の電極3に荷重をかけて略インナーリード(バンプ2)・電極3接合界面方向の超音波振動をかけることによるシングルポイントボンディングにおいて、接合強度を強くする。【解決手段】 目標荷重に上昇させる上昇過程の途中の期間のみ超音波振動を加えることを特徴とする。

請求項（抜粋）：

インナーリードを半導体素子の電極に荷重をかけて略インナーリード・電極接合界面方向の超音波振動をかけることによりボンディングするシングルポイントリードボンディング方法において、上記荷重を目標荷重に上昇させる上昇過程の途中の期間のみ超音波振動を加えることを特徴とするシングルポイントリードボンディング方法

IPC (2件)：

H01L 21/60 311 ,  H01L 21/607

FI (3件)：

H01L 21/60 311 R ,  H01L 21/607 B ,  H01L 21/607 C