特許

J-GLOBAL ID：200903046539318654

プリント回路基板用積層板

発明者： 菅原 郁夫 ,  成沢 浩 ,  村井 曜
出願人/特許権者： 日立化成工業株式会社
代理人 (1件)： 廣瀬 章
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-116853
公開番号（公開出願番号）：特開平8-309897
出願日： 1995年05月16日
公開日（公表日）： 1996年11月26日
要約：

【要約】【目的】 ドリルの摩耗が少なく、平面方向の熱膨張率小さいガラスエポキシ積層板。【構成】 たて糸又はよこ糸の一方又は両方に、Eガラスフィラメントからなるヤーンと、ガラス成分のうちSiO2 及びAl2O3の合計が85〜90重量%のガラスフィラメントからなるヤーンとが交互に打ち込まれた織布を繊維基材とする。

請求項（抜粋）：

たて糸又はよこ糸の一方又は両方に、Eガラスフィラメントからなるヤーンと、ガラス成分のうちSiO2 及びAl2O3の合計が85〜90重量%のガラスフィラメントからなるヤーンとが交互に打ち込まれた織布を繊維基材としてなるプリント回路基板用積層板。

IPC (2件)：

B32B 5/02 ,  H05K 1/03 610

FI (2件)：

B32B 5/02 B ,  H05K 1/03 610 T