特許

J-GLOBAL ID：200903046539903808

銅張積層体およびその製造方法

発明者： 田中 滋 ,  片岡 孝介 ,  古谷 浩行
出願人/特許権者： 鐘淵化学工業株式会社
代理人 (1件)： 山本 秀策
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-123679
公開番号（公開出願番号）：特開2002-316386
出願日： 2001年04月20日
公開日（公表日）： 2002年10月29日
要約：

【要約】【課題】 接着性や吸湿特性に優れ、さらには耐熱性に優れる薄い銅箔層を有する銅張積層体を提供することを目的とする。【解決手段】 厚みが1〜8μmの銅箔、熱可塑性ポリイミド樹脂を主成分とする接着層、および耐熱性フィルムを備えた、銅張積層体;および厚みが1〜8μmの銅箔を備えた銅張積層体を製造する方法であって、耐熱性フィルム上に接着層を形成する工程;該接着層の表面にキャリア付き銅箔を配置する工程;得られた積層体を加熱加圧し、該積層体中の接着層とキャリア付き銅箔とを接着する工程;およびキャリアを引き剥がす工程を包含する。

請求項（抜粋）：

厚みが1〜8μmの銅箔、熱可塑性ポリイミド樹脂を主成分とする接着層、および耐熱性フィルムを備えた、銅張積層体。

IPC (3件)：

B32B 15/08 ,  H05K 1/03 610 ,  H05K 1/03 650

FI (3件)：

B32B 15/08 R ,  H05K 1/03 610 N ,  H05K 1/03 650

Fターム (23件)：

4F100AB17A ,  4F100AB33A ,  4F100AK01C ,  4F100AK49B ,  4F100AK49C ,  4F100BA03 ,  4F100BA10A ,  4F100BA10C ,  4F100EC051 ,  4F100EH461 ,  4F100EJ182 ,  4F100EJ303 ,  4F100EJ422 ,  4F100EJ861 ,  4F100EJ911 ,  4F100GB43 ,  4F100JA05B ,  4F100JA20A ,  4F100JB16B ,  4F100JJ03C ,  4F100JL11B ,  4F100YY00A ,  4F100YY00B