特許

J-GLOBAL ID：200903046551090898

ガラス回路基板

発明者： 泊 慶明 ,  亀山 誠 ,  中居 靖行
出願人/特許権者： キヤノン株式会社
代理人 (1件)： 山下 穣平
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-284073
公開番号（公開出願番号）：特開平10-130856
出願日： 1996年10月25日
公開日（公表日）： 1998年05月19日
要約：

【要約】【課題】 ガラス表面に特殊な下引き層を形成せずに、しかも、ガラス表面の平滑さを損なわず、さらには、外部からの熱的影響に対しても密着性の劣化が少ない、湿式めっきによる配線を形成可能なガラス回路基板を実現する。【解決手段】 ガラス基板1上に形成された金属Pdからなる触媒核層2と、前記触媒核層2上に形成されたアモルファスPd-Pめっき層3と、を有することを特徴とするガラス回路基板。また、前記アモルファスPd-Pめっき層3の膜厚は、0.015〜0.500μmであることを特徴とする。また、前記アモルファスPd-Pめっき層3は、リンの含有量が3.0〜10.0(wt%)であることを特徴とするガラス回路基板。

請求項（抜粋）：

ガラス基板上に形成された金属Pdからなる触媒核層と、前記触媒核層上に形成されたアモルファスPd-Pめっき層と、を有することを特徴とするガラス回路基板。

IPC (3件)：

C23C 18/52 ,  C23C 18/48 ,  H01B 1/00

FI (3件)：

C23C 18/52 B ,  C23C 18/48 ,  H01B 1/00