特許

J-GLOBAL ID：200903046552635219

エポキシ樹脂組成物及び半導体装置

発明者： 本田 博美 ,  岩崎 慎一
出願人/特許権者： 住友ベークライト株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-210327
公開番号（公開出願番号）：特開平11-001543
出願日： 1997年08月05日
公開日（公表日）： 1999年01月06日
要約：

【要約】【課題】 常温保存性、成形性に優れたエポキシ樹脂組成物、及びこれを用いた耐パッケージクラック性に優れた半導体装置を提供すること。【解決手段】 エポキシ樹脂A(4,4'-ビス(2,3-エポキシプロポキシ)-3,3',5,5'-テトラメチルスチルベン60重量%と4,4'-ビス(2,3-エポキシプロポキシ)-5-ターシャリブチル-2,3',5'-トリメチルスチルベン40重量%との混合物を主成分とするエポキシ樹脂)、1分子内にフェノール性水酸基を2個以上有するフェノール樹脂、テトラフェニルホスホニウム・テトラナフトイルオキシボレート、及び無機充填材からなり、全エポキシ樹脂のエポキシ基と全フェノール樹脂のフェノール性水酸基の当量比が0.5〜2であり、テトラフェニルホスホニウム・テトラナフトイルオキシボレートの含有量が、全エポキシ樹脂と全フェノール樹脂の合計量100重量部あたり0.4〜20重量部であり、無機充填材の含有量が全エポキシ樹脂と全フェノール樹脂の合計量100重量部あたり200〜2400重量部であるエポキシ樹脂組成物。

請求項（抜粋）：

(A)一般式(1)で示されるスチルベン型エポキシ樹脂、又は一般式(1)で示されるスチルベン型エポキシ樹脂と一般式(2)で示されるスチルベン型エポキシ樹脂との混合物、(B)1分子内にフェノール性水酸基を2個以上有するフェノール樹脂、(C)一般式(3)で示される硬化促進剤、及び(D)無機充填材を必須成分とし、全エポキシ樹脂のエポキシ基と全フェノール樹脂のフェノール性水酸基の当量比が0.5〜2であり、硬化促進剤(C)の含有量が、全エポキシ樹脂と全フェノール樹脂の合計量100重量部あたり0.4〜20重量部であり、無機充填材(D)の含有量が全エポキシ樹脂と全フェノール樹脂の合計量100重量部あたり200〜2400重量部であることを特徴とするエポキシ樹脂組成物。【化1】(ここで、R1〜R8は、それぞれ独立に、炭素数1〜6の鎖状、又は環状アルキル基、水素原子、又はハロゲン原子を示す。炭素-炭素二重結合に結合している2個のアリール基は互いに異なる。)【化2】(ここで、R9〜R12は、それぞれ独立に、炭素数1〜6の鎖状、又は環状アルキル基、水素原子、又はハロゲン原子を示す。炭素-炭素二重結合に結合している2個のアリール基は互いに同じである。)【化3】(ここで、R13はフェニル基、又はナフチル基である。)

IPC (4件)：

C08G 59/24 ,  C08L 63/00 ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31

FI (3件)：

C08G 59/24 ,  C08L 63/00 C ,  H01L 23/30 R