特許
J-GLOBAL ID：200903046554384795
印刷配線板の製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
京本 直樹 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-317587
公開番号（公開出願番号）：特開平10-163637
出願日： 1996年11月28日
公開日（公表日）： 1998年06月19日
要約：
【要約】【課題】製造工程を追加することなく従来のビルドアップ工法にて製造し、フォトビア孔形成と同時に任意の場所に自由度の高い任意の形状の分割用溝を形成し、更に困難な製造条件割りだしが不要となるため、容易に分割用溝のある多層印刷配線板を製造することを目的とする。【解決手段】ビルドアップ工法を使った印刷配線板において、回路形成済みの内層コア層4に感光性絶縁樹脂5の塗布を行ない、フォトビア孔と分割用溝を形成するためのマスクフィルム8を使用してフォト法により露光,現像してフォトビア孔と切断用溝を同時に形成させる。
請求項（抜粋）：
ビルドアップ工法による印刷配線板の製造方法において、エポキシ樹脂の絶縁基材上に導体パターンとフォトビアランドを形成する工程と、この絶縁基材上に導体パターンとフォトビアランドを形成したコア層に感光性絶縁樹脂を両面に塗布し、マスクフィルムを当接しUV光を照射し露光,現像を行いフォトビア孔と分割用溝を同時に形成する工程と、無電解銅めっき及び電気銅めっきを行いフォトビアを形成し両面1回ビルドアップしたコアを形成する工程と、このコアに再び感光性樹脂を両面に塗布しマスクフィルムを当接しUV光を照射し露光,現像して前記フォトビア孔と前記分割用溝と同じ箇所に再びフォトビア孔と分割用溝を同時に形成する工程と、無電解銅めっき及び電気銅めっきを行いフォトビアを形成する工程とを含むことを特徴とする印刷配線板の製造方法。
IPC (2件)：
FI (3件)：
H05K 3/46 X
, H05K 3/46 N
, H05K 3/00 K
