特許

J-GLOBAL ID：200903046559194196

チップ状電子部品

発明者： 橋本 正人
出願人/特許権者： 松下電器産業株式会社
代理人 (1件)： 滝本 智之 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-056040
公開番号（公開出願番号）：特開平8-255701
出願日： 1995年03月15日
公開日（公表日）： 1996年10月01日
要約：

【要約】【目的】 本発明は高密度配線回路に用いられるチップ状電子部品に於いて、厚みの厚いプリント基板に実装してもたわみ強度を確保するチップ状電子部品を提供することを目的とするものである。【構成】 プリント基板のランドパターンと接続する側面電極層3とアルミナ基板1の間に弾性を有する樹脂からなる樹脂層5を設け、プリント基板がたわんだ場合に、この弾性を有する樹脂層5が、プリント基板の変位(プリント基板のランドパターン間の伸び変位)に追従して変形し、たわみ強度を確保するものである。

請求項（抜粋）：

チップ状電子部品本体の一面あるいは複数面に外部電極を被着形成した電子部品であって、この外部電極として、弾性を有する樹脂からなる樹脂層と、この樹脂層の上に導電性金属粉体と、バインダとして熱硬化性ポリマーを混合した導電性ペーストを塗布硬化した側面電極層を設けることを特徴とするチップ状電子部品。

IPC (5件)：

H01C 1/148 ,  C09D 5/24 PQW ,  H01C 1/016 ,  H01C 7/00 ,  H01B 1/20

FI (5件)：

H01C 1/148 A ,  C09D 5/24 PQW ,  H01C 1/016 ,  H01C 7/00 B ,  H01B 1/20 A