特許

J-GLOBAL ID：200903046584052827

電子部品搬送用カバーテープ及び電子部品搬送体

発明者： 中野 一郎 ,  市川 浩樹 ,  泉谷 誠治
出願人/特許権者： 日東電工株式会社
代理人 (1件)： 後藤 幸久
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-194470
公開番号（公開出願番号）：特開2002-012288
出願日： 2000年06月28日
公開日（公表日）： 2002年01月15日
要約：

【要約】【課題】 良好な導電性と適度な接着性とを兼ね備え、しかも剥離時における剥離強度のバラツキを小さくできる電子部品搬送用カバーテープを得る。【解決手段】 電子部品搬送用カバーテープは、支持体上に、下塗り層及び中間層から選択された少なくとも1つの層と、接着層とが順次積層され、且つ支持体背面及び接着層表面のうち少なくとも一方に蒸着により形成された導電層を有する4層以上の積層体からなる。前記導電層は、例えば、Al、Cu、Ag、Ni、Ti、Fe、Cr、Zr、Ta、Zn又はこれらの金属を含む合金で構成できる。導電層の厚みは1〜200オングストローム程度である。下塗り層は、例えば、ウレタン系接着剤や静電誘導防止接着剤などで構成でき、中間層は、例えば、ポリオレフィン系樹脂などで構成できる。

請求項（抜粋）：

支持体上に、下塗り層及び中間層から選択された少なくとも1つの層と、接着層とが順次積層され、且つ支持体背面及び接着層表面のうち少なくとも一方に蒸着により形成された導電層を有する4層以上の積層体からなる電子部品搬送用カバーテープ。

IPC (2件)：

B65D 85/86 ,  B65D 73/02

FI (3件)：

B65D 73/02 M ,  B65D 73/02 K ,  B65D 85/38 P

Fターム (25件)：

3E067AA11 ,  3E067AB41 ,  3E067AC04 ,  3E067AC18 ,  3E067BA26A ,  3E067BB25A ,  3E067BC04A ,  3E067CA11 ,  3E067CA21 ,  3E067FA01 ,  3E067GD08 ,  3E067GD10 ,  3E096AA06 ,  3E096BA08 ,  3E096BB03 ,  3E096CA15 ,  3E096CB02 ,  3E096DA17 ,  3E096DB06 ,  3E096DC02 ,  3E096EA11Y ,  3E096FA07 ,  3E096FA12 ,  3E096FA27 ,  3E096GA07