特許

J-GLOBAL ID：200903046590469039

電気・電子部品

発明者： 安 克彦 ,  鈴木 雅博
出願人/特許権者： 日立化成工業株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-198852
公開番号（公開出願番号）：特開2003-017338
出願日： 2001年06月29日
公開日（公表日）： 2003年01月17日
要約：

【要約】【課題】 高密度化、高集積化に対応する長寿命、高耐久性の電気・電子機器を広く提供する。【解決手段】 絶縁樹脂を封止した電気・電子部品において、ケース内に絶縁ワニスで処理した高圧コイルを覆うオレフィン系ポリマからなる第1樹脂層と、この第1樹脂層の上に形成されてケースの開口部側を閉塞し外気を遮断する第2層とから構成されていることを特徴とする電気・電子部品。

請求項（抜粋）：

絶縁樹脂を封止した電気・電子部品において、ケース内に絶縁ワニスで処理した高圧コイルを覆うオレフィン系ポリマからなる第1樹脂層と、この第1樹脂層の上に形成されてケースの開口部側を閉塞し外気を遮断する第2層とから構成されていることを特徴とする電気・電子部品。

IPC (3件)：

H01F 27/32 ,  F02P 15/00 303 ,  H01F 38/12

FI (3件)：

H01F 27/32 B ,  F02P 15/00 303 B ,  H01F 31/00 501 J

Fターム (5件)：

3G019KC05 ,  3G019KC06 ,  5E044AC01 ,  5E044CA02 ,  5E044CA10

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 電気・電子部品
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平11-298087   出願人：日立化成工業株式会社
• 特開昭63-275107