特許

J-GLOBAL ID：200903046591131627

回路装置

発明者： 松平 努
出願人/特許権者： セイコー電子工業株式会社
代理人 (1件)： 林 敬之助
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-043976
公開番号（公開出願番号）：特開平5-241178
出願日： 1992年02月28日
公開日（公表日）： 1993年09月21日
要約：

【要約】【目的】 電子装置のフィルム基板端子と回路基板端子の接続において、位置ずれ不良品の検出を容易にする。【構成】 フィルム基板と回路基板の両方に電気的に接続または、非接続状態であるかにより判断できる位置ずれ検出パターンを設置した電子装置。【効果】 位置ずれ不良品の検出が容易になった。

請求項（抜粋）：

フィルム基板上に形成された複数の電極端子と、基板上に形成された複数の電極端子とを、前記電極端子面を互いに相対向して接着し、前記それぞれの基板上の相対応する電極端子を電気的に接続した電子回路装置において、前記フィルム基板または前記基板のいずれか一方の基板上に、少なくとも互いに分離した2本のダミーパターンを形成し、前記互いに分離した2本のダミーパターンに対応する部分の他方の基板上にはダミーパターンを形成するとともに、前記一方の基板上の分離した2本のダミーパターンの少なくとも1本のダミーパターンと、前記他方の基板上のダミーパターンとが電気的に接続してなる電子回路装置。

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 特開平2-048638
  
• 特開平3-059536
  
• 特開昭58-072983