特許

J-GLOBAL ID：200903046592722360

IC用ソケット

発明者： 奥山 毅 ,  渡辺 弘二
出願人/特許権者： 富士通株式会社
代理人 (1件)： 井桁 貞一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-012977
公開番号（公開出願番号）：特開平6-223936
出願日： 1993年01月29日
公開日（公表日）： 1994年08月12日
要約：

【要約】【目的】 IC用ソケットの構成に関し、パッド数に関係なくソケット端子とパッド間の確実な接続を確保して生産性と特性の向上を図ることを目的とする。【構成】 マトリックス配置のパッドを持つICを着脱するIC用ソケットを、一端が基板用端子に形成され絶縁体への固定部を経た後の他端が板厚を超える厚さ方向オフセット曲げ後の同一面上に幅方向に伸びた後鋭角の斜め上方に伸びるコンタクトに形成されているソケット端子41と、該端子41をコンタクト先端の接続部が上記パッドと対応するようにパッドマトリックスのほぼ対角線方向に植設するとと共に植設時のコンタクト存在域を囲む周壁内面をICの外形ガイド面とする絶縁体51と、該絶縁体51に位置決めされるICの表面周辺域を押圧し得る形状のIC抑え板52、絶縁体51内の該抑え板52をIC方向へ押圧しまたは解除する手段53とで構成する。

請求項（抜粋）：

チップ搭載基板の裏面側に外部接続電極がマトリックス状に配置されて構成されているICを回路基板に実装しまたは該実装を解除するIC用ソケットであって、一端が上記回路基板の対応する接続電極に繋がる外部接続端子(41c) に形成され絶縁体(42)への固定部(41b) を経た後の他端が、該固定部(41b) の幅方向片側に板厚を超える分だけ厚さ方向にオフセット曲げされた後の同一面上に該幅方向に伸びた後鋭角の斜め上方に伸びる舌片状コンタクト(41e) に形成されているソケット端子(41)と、複数の該ソケット端子(41)を、その舌片状コンタクト(41e) の先端に位置する接続部(41f) が前記ICの各外部接続電極と対応するように該外部接続電極のマトリックスのほぼ対角線方向に植設固定し得ると共に、その植設固定時には該各ソケット端子(41)の舌片状コンタクト存在域を囲む周壁内面が上記ICの外形ガイド面となるように形成されている絶縁体(51)と、該絶縁体(51)に位置決めされるICの表面周辺域のみを押圧し得る形状を持つIC抑え板(52)と、該IC抑え板(52)を上記絶縁体(51)でガイドされたICの方向へ押圧しまたはその押圧を解除し得る手段(53)、とを少なくとも具えて構成されていることを特徴としたIC用ソケット。

IPC (3件)：

H01R 33/76 ,  H01L 23/32 ,  H01R 23/68

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 特開昭61-211977
  
• 特開昭55-046493
  
• 特開平3-250573