特許

J-GLOBAL ID：200903046594625523

粘接着テープ

発明者： 青垣 智幸
出願人/特許権者： 古河電気工業株式会社
代理人 (1件)： 飯田 敏三
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-061088
公開番号（公開出願番号）：特開2003-261838
出願日： 2002年03月06日
公開日（公表日）： 2003年09月19日
要約：

【要約】【課題】 ダイシング時には粘着剤層とウェハ及び基材フィルムと剥離しない十分な粘着力を有し、ピックアップの際には放射線硬化により粘着剤層とチップ裏面が密着し、基材フィルムから剥離でき、マウント工程においては、チップとリードフレーム等において十分な接着力が得られるいわゆるダイレクトダイボンディングを可能にする粘接着テープを提供する。【解決手段】 基材フィルムの少なくとも片面に粘着剤層を設けてなる半導体ウェハ用ダイシング-ダイボンド用粘接着テープにおいて、粘着剤の樹脂成分が、少なくとも放射線硬化性炭素-炭素二重結合含有基、エポキシ基含有基、及びカルボキシル基を含有する基をそれぞれ有するアクリル系粘着剤であり、かつゲル分率が60%以上である粘接着テープ。

請求項（抜粋）：

基材フィルムの少なくとも片面に粘着剤層を設けてなる半導体ウェハ用ダイシング-ダイボンド用粘接着テープにおいて、粘着剤の樹脂成分が、少なくとも放射線硬化性炭素-炭素二重結合含有基、エポキシ基含有基、及びカルボキシル基を含有する基をそれぞれ有するアクリル系粘着剤であり、かつゲル分率が60%以上であることを特徴とする粘接着テープ。

IPC (5件)：

C09J 7/02 ,  C09J 4/00 ,  C09J133/00 ,  C09J163/00 ,  H01L 21/52

FI (5件)：

C09J 7/02 Z ,  C09J 4/00 ,  C09J133/00 ,  C09J163/00 ,  H01L 21/52 E

Fターム (28件)：

4J004AA01 ,  4J004AA02 ,  4J004AA10 ,  4J004AA13 ,  4J004CA03 ,  4J004CA04 ,  4J004CA06 ,  4J004CC02 ,  4J004FA05 ,  4J004FA08 ,  4J040DF031 ,  4J040DF032 ,  4J040EC221 ,  4J040EC222 ,  4J040FA142 ,  4J040GA01 ,  4J040GA05 ,  4J040GA07 ,  4J040JB07 ,  4J040KA16 ,  4J040MA04 ,  4J040MA10 ,  4J040NA20 ,  5F047BA22 ,  5F047BA33 ,  5F047BA34 ,  5F047BB03 ,  5F047BB19

引用特許：

審査官引用 (2件)

• ウエハ保護用粘着シート
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-111609   出願人：リンテック株式会社
• 半導体ウエハ裏面研削用フィルムの製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-332005   出願人：三井東圧化学株式会社