特許

J-GLOBAL ID：200903046597262650

樹脂封止型半導体装置

発明者： 西林 景仁
出願人/特許権者： 日鉄セミコンダクター株式会社
代理人 (1件)： 半田 昌男
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-095878
公開番号（公開出願番号）：特開平10-340976
出願日： 1998年04月08日
公開日（公表日）： 1998年12月22日
要約：

【要約】【課題】 半導体チップの上下にわたる溶融モールド樹脂の流入速度の均一化を図り、ボイドや、ワイヤー流れや、パッドシフトなどを防止した樹脂封止型半導体装置を提供する。【解決手段】 本発明の樹脂封止型半導体装置は、中央部に半導体チップ12を搭載したリードフレーム11の周辺部を上金型1及び下金型2によって挟持し、上記上下の金型の間に形成されるキャビティ3内にゲート4を通して熱溶融状態のモールド樹脂10を注入し固化させることにより、上記半導体チップを樹脂封止する型のものであり、上記リードフレーム11上の上記ゲート4に近接する側に、このリードフレームの残りの部分に対して傾斜した案内板14が形成されている。

請求項（抜粋）：

半導体チップを搭載したリードフレームの周辺部を上金型及び下金型によって、挟持し、前記上金型と前記下金型の間に形成されるキャビティ内にゲートを通して溶融状態のモールド樹脂を注入し、固化させることにより前記半導体チップを樹脂封止する構造の樹脂封止型半導体装置において、前記モールド樹脂によって封止される部分のリードフレームであって、前記ゲートに近い側に、前記リードフレームの他の部分に対して傾斜した部材が、少なくとも一つ形成されていることを特徴とする樹脂封止型半導体装置。

IPC (6件)：

H01L 23/28 ,  B29C 45/02 ,  B29C 45/26 ,  H01L 21/56 ,  H01L 23/50 ,  B29L 31:34

FI (6件)：

H01L 23/28 A ,  B29C 45/02 ,  B29C 45/26 ,  H01L 21/56 T ,  H01L 21/56 H ,  H01L 23/50 G