増設用ICソケット

発明者：
出願人/特許権者： ,
代理人 (1件)：大菅義之
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-340219
公開番号（公開出願番号）：特開平8-185942
出願日： 1994年12月29日
公開日（公表日）： 1996年07月16日
要約：

【要約】【目的】基板上に実装されているIC上に、垂直方向に重ねてICを追加可能にする、増設用ICソケットを提供する。【構成】ケース1は、内部にICを挿入可能な空間を有する枡型のケースである。ケース1の外側上面から側面にかけては、ICを実装するためのICパッド2が設けられている。ケース1の内側側面には、複数の角穴4が形成されており、この角穴4には、導電性の板バネ3が組み込まれている。板バネ3は、ケース内部に向けて湾曲状に突出しており、挿入されるICの端子と弾性的に接触する。板バネ3の一部は、孔5からケース1の外側側面に出ており、外部端子部3-1となっている。必要に応じて外部端子部3-1とICパッド2とをリード線等で接続する。

請求項（抜粋）：

両側面に複数の接続ピンが突出した集積回路チップを連結実装する増設用ICソケットにおいて、前記集積回路チップを内部に挿入可能な枡型ケース部材と、該ケース部材内部に挿入される集積回路チップの各接続ピンに、弾性的に接触可能となるように前記ケース部材内面に配設され、その一部が前記ケース部材外面まで連通した複数の導電接触部材と、前記ケース部材の外側上面に前記集積回路チップを実装可能に配設された複数の導電実装部材とを有することを特徴とする増設用ICソケット。

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