特許
J-GLOBAL ID：200903046602351128
嵌合型接続端子
発明者：
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出願人/特許権者：
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代理人 (1件)：
吉田 茂明 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-110897
公開番号（公開出願番号）：特開平10-302866
出願日： 1997年04月28日
公開日（公表日）： 1998年11月13日
要約：
【要約】【課題】 挿入力を低下するとともに、十分な耐食性をも付与した嵌合型接続端子を提供する。【解決手段】 有機アミンとパラフィンワックスとを有機溶剤または水に溶かした防錆潤滑剤を生成し、当該防錆潤滑剤中に嵌合型接続端子の雄端子および雌端子を浸漬して乾燥させるか、または両端子の接触部分に溶液をスプレー塗布する。錫めっき厚さ0.1μmの端子に防錆潤滑剤を塗布した初期状態では、塗布しない端子と同程度の接触抵抗を維持することができる。また、錫めっき厚さ0.1μmの端子に防錆潤滑剤を塗布した後の腐食試験後の接触抵抗は、錫めっき厚さ1.0μmの端子の腐食試験後の接触抵抗と同程度まで低減することができる。さらに、防錆潤滑剤に含まれるワックスは、潤滑性も有しているため挿入力をさらに低減する効果も得られる。
請求項（抜粋）：
錫めっきを施した雄部品および雌部品の嵌合によって電気的接触を得る嵌合型接続端子であって、前記雄部品または前記雌部品のうちの少なくとも一方に、防錆潤滑剤を塗布することを特徴とする嵌合型接続端子。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H01R 13/03 D
, C25D 7/00 G
