ダクト付き対向接合フィン型ヒートシンク・ブロワマルチマイクロプロセッサ冷却システム

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：山川政樹 (外5名)
公報種別：公表公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-503157
公開番号（公開出願番号）：特表平10-502217
出願日： 1995年05月25日
公開日（公表日）： 1998年02月24日
要約：

【要約】筐体収納型コンピュータシステム内の集積回路パッケージ、特にマイクロプロセッサを冷却する装置及び方法。本発明の装置は、ブロワ(110)、マイクロプロセッサに取り付けられた第1のヒートシンク(130)、及びブロワ(110)を第1のヒートシンク(130)に結合する第1のエアダクト(120)よりなる。ブロワ(110)はコンピュータシステム外部からの空気取り入れ口(135)を有する。ブロワ(110)は、第1のエアダクト(120)を通って第1のヒートシンク(130)へ流れ、第1のマイクロプロセッサ(160)を冷却する気流を発生する。第1のヒートシンク(130)に第2のエアダクト(140)を結合し、これを用いて、前記気流を続いて第2のヒートシンク(150)へ導き、第2のマイクロプロセッサ(170)を冷却する構成ことも可能である。この冷却システム(100)で使用するための高効率のヒートシンクは、2つの押出成形ヒートシンクを互いに固着することによって容易に組み立てることができる。

請求項（抜粋）：

集積回路パッケージを有する筐体収納型コンピュータシステムの冷却システムにおいて、前記筐体収納型コンピュータシステム外部からの空気取り入れ口を備えた気流を生じさせるブロワと、前記集積回路パッケージに取り付けられた第1のヒートシンクと、前記ブロワを前記第1のヒートシンクに結合する第1のエアダクトと、を具備した冷却システム。

IPC (2件)：

H05K 7/20 , H01L 23/467

FI (3件)：

H05K 7/20 H , H05K 7/20 G , H01L 23/46 C

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