高力高導電性銅合金

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：阿部哲朗
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-027372
公開番号（公開出願番号）：特開平6-220557
出願日： 1993年01月22日
公開日（公表日）： 1994年08月09日
要約：

【要約】【目的】銅系材料の優れた電気、熱の伝導性を生かすと同時に、半導体機器のリード材や導電性ばね材として十分に満足できる強度、ばね特性、耐食性、打ち抜き加工性並びに曲げ加工性をも兼備した銅合金を提供することである。【構成】銅合金を、Ni:1%以上20%未満、Sn:1%以上10%未満、およびTi、Zr、HfまたはThのうちの1種以上を含み、その総量で0.0005%以上0.05%未満を含有し、必要により、P、Si、Zn、Fe、Cr、B、Co、Mg、Al、またはMnのうちの1種以上を含み、その総量で0.01%以上1%未満を含むと共に残部がCu及び不可避的不純物からなる成分組成とするか、あるいはこれに加えてその平均結晶粒径を25μm未満に調整した高力高導電性銅合金。

請求項（抜粋）：

重量割合にて、Ni:1%以上20%未満、Sn:1%以上10%未満、およびTi、Zr、HfまたはThのうちの1種以上を含み、その総量で0.0005%以上0.05%未満を含むと共に、残部がCu及び不可避的不純物からなることを特徴とする高力高導電性銅合金。

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