はんだ用Zn合金

発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-238423
公開番号（公開出願番号）：特開2000-061686
出願日： 1998年08月25日
公開日（公表日）： 2000年02月29日
要約：

【要約】【課題】電子部品の組立等で用いるのに好適な、300°Cに近い融点を有する高温はんだ用合金を提供する。【解決手段】 Alを1〜9重量%、Mgを0.05〜0.5重量%、Gaを0.1〜8重量%含み、残部がZn及び不可避不純物からなることを特徴とするはんだ用Zn合金。

請求項（抜粋）：

Alを1〜9重量%、Mgを0.05〜0.5重量%、Gaを0.1〜8重量%含み、残部がZn及び不可避不純物からなるはんだ用Zn合金。

IPC (3件)：

B23K 35/28 310 , C22C 18/00 , H01L 21/52

FI (3件)：

B23K 35/28 310 D , C22C 18/00 , H01L 21/52 E

Fターム (3件)：

5F047BA05 , 5F047BA12 , 5F047BA51

引用特許：

出願人引用 (4件)

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審査官引用 (5件)

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