特許
J-GLOBAL ID:200903046649280059

粉粒体メッキ品の製造方法および製造装置

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 三品 岩男 (外1名)
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2000-123410
公開番号(公開出願番号):特開2001-303256
出願日: 2000年04月25日
公開日(公表日): 2001年10月31日
要約:
【要約】【課題】 凝集を抑えて均一なメッキを施した粉粒体メッキ品の製造する方法および装置を提供する。【解決手段】 触媒液に粉粒体を浸漬して、粉粒体に触媒を付着させる工程と、触媒が付着された粉粒体をメッキ浴に投入してメッキを行う工程とを含む。触媒を付着させる工程では、触媒液111に流れを形成して粉粒体を移動させると共に、流れを、それを妨げる突き当て部材300に突き当てる。メッキを行う工程は、少なくとも2層のメッキを行い、第1メッキ層を形成するメッキ工程では、メッキ浴121に流れを形成して粉粒体を移動させると共に、流れを、それを妨げる突き当て部材300に突き当てる。第2メッキ層以降をそれぞれ形成するメッキ工程では、少なくとも第2メッキ層を形成するメッキ工程において、粉粒体のメッキ浴投入時に、投入された粉粒体をメッキ浴中で超音波振動に曝す。
請求項(抜粋):
表面にメッキを施した粉粒体メッキ品の製造方法において、触媒を含む溶液に粉粒体を浸漬して、粉粒体に触媒を付着させる工程と、触媒が付着された粉粒体をメッキ浴に投入してメッキを行う工程とを含み、前記触媒を付着させる工程では、前記溶液に流れを形成して粉粒体を移動させると共に、溶液の流れを、それを妨げる突き当て部材に突き当て、前記メッキを行う工程は、少なくとも2層のメッキを行い、第1メッキ層を形成するメッキ工程では、前記メッキ浴に流れを形成して粉粒体を移動させると共に、メッキ浴の流れを、それを妨げる突き当て部材に突き当て、前記第2メッキ層以降をそれぞれ形成するメッキ工程では、少なくとも第2メッキ層を形成するメッキ工程において、粉粒体のメッキ浴投入時に、投入された粉粒体をメッキ浴中で超音波振動に曝すことを特徴とする粉粒体メッキ品の製造方法。
IPC (2件):
C23C 18/31 ,  B22F 1/02
FI (2件):
C23C 18/31 A ,  B22F 1/02 A
Fターム (22件):
4K018BC23 ,  4K022AA02 ,  4K022AA13 ,  4K022AA15 ,  4K022AA16 ,  4K022AA19 ,  4K022AA21 ,  4K022AA22 ,  4K022AA23 ,  4K022AA35 ,  4K022BA03 ,  4K022BA14 ,  4K022BA36 ,  4K022CA06 ,  4K022CA07 ,  4K022CA21 ,  4K022DA01 ,  4K022DA03 ,  4K022DB02 ,  4K022DB11 ,  4K022DB14 ,  4K022DB17
引用特許:
審査官引用 (4件)
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