特許
J-GLOBAL ID：200903046649338952
リードフレーム、樹脂封止型半導体装置、その製造方法及び該製造方法で用いる半導体装置製造用金型
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
野河 信太郎
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-294286
公開番号（公開出願番号）：特開平8-255862
出願日： 1995年11月13日
公開日（公表日）： 1996年10月01日
要約：
【要約】【課題解決手段】 LOC構造の樹脂封止型半導体装置に使用されるリードフレームであって、可撓性金属板により、半導体チップを搭載するダイパッド3、ダイパッド周辺部にその先端が位置する複数のリード1、ダイパッド3を支持する少なくとも2つのサポートバー4、リード1を支持するタイバー2及びタイバー2を支持する少なくとも2本のフレーム枠5が一体成形されており、ダイパッド3が、タイバー2に接続された少なくとも1つのサポートバー4によって支持されているか、又はダイパッド3が対向せず、かつタイバー2との接続領域に隣接する領域において一方のフレーム枠5と接続された少なくとも1つのサポートバー4に支持されているリードフレーム10。【効果】 リードフレーム10の1枚構成によるフレーム材料及びフレーム接合等の工程の簡略化による製造コストの削減を実現することができる。
請求項（抜粋）：
LOC構造の樹脂封止型半導体装置に使用されるリードフレームであって、可撓性金属板により、半導体チップを搭載するダイパッド、該ダイパッド周辺部にその先端が位置する複数のリード、前記ダイパッドを支持する少なくとも2つのサポートバー、前記リードを支持するタイバー及び前記タイバーを支持する少なくとも2本のフレーム枠が一体成形されており、前記ダイパッドが、タイバーに接続された少なくとも1つのサポートバーによって支持されているか、又はダイパッドが対向せず、かつタイバーとの接続領域に隣接する領域において一方のフレーム枠と接続された少なくとも1つのサポートバーに支持されていることを特徴とするリードフレーム。
FI (4件)：
H01L 23/50 A
, H01L 23/50 G
, H01L 23/50 Q
, H01L 23/50 U
