特許

J-GLOBAL ID：200903046658653852

基板加工装置および基板加工方法

発明者： 堀田 慎
出願人/特許権者： ソニー株式会社
代理人 (1件)： 佐藤 隆久
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-248432
公開番号（公開出願番号）：特開2006-061954
出願日： 2004年08月27日
公開日（公表日）： 2006年03月09日
要約：

【課題】安定して基板を分断するためのスクライブ線を形成することができる基板加工装置および基板加工方法を提供する。【解決手段】レーザ光源2から出射されたレーザ光は、光成形光学系3により平行化され、かつレーザ光のパワーが調整される。そして、1/2波長板4により偏光方向が調整されて、集光光学系5により基板7に集光される。基板7にレーザ光が集光されることにより、基板7の内部において多光子吸収が起こり、多光子吸収により生じたイオン化領域におけるガラスは昇華する。XYステージ8により基板7は、レーザ光に対して相対移動しているので、昇華して溝となった部分がスクライブ線となる。本実施形態では、基板7に対するレーザ光の移動方向に対して、レーザ光の偏光方向が常に一定となるように、1/2波長板4の回転を制御する。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

基板を保持するステージと、 前記ステージに保持された前記基板に対して多光子吸収を起こさせるように、前記基板に集光点を合わせてレーザ光を照射するレーザ光照射手段とを有し、 前記レーザ光照射手段は、前記基板に対する前記レーザ光の移動方向に応じて、前記基板に照射するレーザ光の偏光方向を制御する光学素子を有する 基板加工装置。

IPC (4件)：

B23K 26/06 ,  B23K 26/00 ,  B28D 5/00 ,  G02F 1/13

FI (5件)：

B23K26/06 E ,  B23K26/06 Z ,  B23K26/00 320E ,  B28D5/00 Z ,  G02F1/13 101

Fターム (27件)：

2H088FA07 ,  2H088FA26 ,  2H088FA30 ,  2H088HA01 ,  2H088HA08 ,  2H088HA16 ,  2H088HA17 ,  2H088HA18 ,  2H088HA28 ,  2H088MA20 ,  3C069AA03 ,  3C069BA08 ,  3C069BC07 ,  3C069CA05 ,  3C069CA06 ,  3C069CA11 ,  3C069EA02 ,  3C069EA05 ,  4E068AE00 ,  4E068CA01 ,  4E068CA09 ,  4E068CB05 ,  4E068CB08 ,  4E068CD05 ,  4E068CD08 ,  4E068DA09 ,  4E068DB11

引用特許：

出願人引用 (1件)

• 特許第3408805号
  

審査官引用 (1件)

• レーザ加工方法及びレーザ加工装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2001-278752   出願人：浜松ホトニクス株式会社