特許
J-GLOBAL ID：200903046667900633
電力用混合集積回路装置
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
山川 政樹
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-043389
公開番号（公開出願番号）：特開平10-242385
出願日： 1997年02月27日
公開日（公表日）： 1998年09月11日
要約：
【要約】【課題】 電力用半導体装置を製造するときの工程および部品数を削減する。【解決手段】 半導体チップ23およびこの半導体チップにボンディングワイヤ30で接続した導体パターンを有するベース板22を備える。このベース板22の電子部品実装部をモールド樹脂26で封止し、このモールド樹脂26に形成した凹陥部31内に制御用基板27を収容する。前記凹陥部31内に制御用基板27が埋没するように封止樹脂28を充填した。
請求項（抜粋）：
半導体チップを実装するとともにこの半導体チップの電極と導体パターンとをボンディングワイヤで接続した第1の基板と、この第1の基板の電子部品実装部を封止するモールド樹脂と、前記第1の基板に間隔をおいて対向するように配設した第2の基板とを備え、前記モールド樹脂に前記第2の基板を収容する凹陥部を形成するとともに、この凹陥部内に前記第2の基板が埋没するように封止樹脂を充填したことを特徴とする電力用混合集積回路装置。
IPC (2件)：
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