特許

J-GLOBAL ID：200903046668911256

真空処理装置

発明者： 海藤 厚志
出願人/特許権者： 日本電気株式会社
代理人 (1件)： 内原 晋
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-217663
公開番号（公開出願番号）：特開平5-057170
出願日： 1991年08月29日
公開日（公表日）： 1993年03月09日
要約：

【要約】【目的】反応室と予備室との間で被処理基板を授受する際、両室の圧力差を緩和することによって、仕切弁開時の瞬時で大量の気体の流れに起因する被処理基板への塵埃の付着を抑止する。【構成】被処理基板1を真空処理する反応室2と予備室4とが被処理基板1を授受可能な仕切弁3にて接続された真空処理装置において、仕切弁3よりもコンダクタンスの小さな第2の仕切弁11を仕切弁3に対し並列接続した構造を有する。

請求項（抜粋）：

被処理基板を真空処理する反応室と予備室とが前記被処理基板を授受可能な仕切弁にて接続され、且つ前記各室を所望の真空度にするための真空ポンプを各々独立に具備する真空処理装置において、前記反応室と予備室とを接続する前記仕切弁のほかに、この仕切弁よりも小さいコンダクタンスを有する第2の仕切弁を並列接続したことを特徴とする真空処理装置。

IPC (3件)：

B01J 3/06 ,  H01L 21/205 ,  H01L 21/31

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 特開昭63-137169
  
• 特開平3-077254
  
• 特開平4-276074