特許
J-GLOBAL ID：200903046672597388
延性のある低摩擦多層電着物
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
中村 稔 (外7名)
公報種別：公表公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-536328
公開番号（公開出願番号）：特表2000-508379
出願日： 1997年04月04日
公開日（公表日）： 2000年07月04日
要約：
【要約】本発明は、分離可能な電子コネクタにおいて摩擦係数が最初に小さくかつ挿入力及び腐食が小さい低摩擦付着物を被覆するために共付着した非イオンポリマー粒子を含むスズ、鉛、銀又はその合金の表面層(4)を含む複合品物、及びそのめっきした品物の調製方法に関する。該ポリマー粒子のサイズは、得られた付着物の摩擦係数を約0.45以下に低下させるために直径が約0.1〜0.45μである。また、該付着物は優れた電気的性質をもち、巧くはんだされる。本発明は、また、分離可能な電子コネクタの挿入力及び腐食を低下させる、該複合品物の表面層(4)をめっきする溶液に関する。
請求項（抜粋）：
導電性基板;及び全体に分散された直径が約0.1〜0.45μである複数の共付 着ポリマー粒子を含み、最初に相対的に小さい摩擦係数を付着物に与えるのに 十分な厚さがあり、相対的に大きい摩擦係数をもつ品物の一部を曝露するため に除去されることができる、該基板の少なくとも一部に付着されたスズ、鉛、 銀又はその合金の表面層を含む複合品物。
引用特許：
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