特許

J-GLOBAL ID：200903046672653318

ヒートシンク実装方式

発明者： 市場 義和
出願人/特許権者： 日本電気株式会社
代理人 (1件)： 加藤 朝道
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-250252
公開番号（公開出願番号）：特開2000-082768
出願日： 1998年09月04日
公開日（公表日）： 2000年03月21日
要約：

【要約】 (修正有)【課題】ヒートシンクが安定的に取り付けられ、集積回路パッケージに対してバイパスコンデンサを効果的に配置可能なヒートシンク実装方式の提供。【解決手段】プリント配線板2の一面上に実装された集積回路パッケージ1、集積回路パッケージ1上に付設されたヒートシンク3、プリント配線板2の他面に設けられプリント配線板2を挟持するようにヒートシンク1と螺合されるプレート4を有する。プレート4はネジ穴4bが穿孔された突出部4a、突出部4aよりプレート内側に後退している枠部4cを備える。プリント配線板2上、突出部4aより枠部4cが後退してなることによって画成されたスペースに集積回路パッケージ1に近接して多数のバイパスコンデンサが搭載される。

請求項（抜粋）：

プリント配線板上に実装された集積回路パッケージと、前記集積回路パッケージ上に付設された放熱手段と、前記プリント配線板を挟んで前記放熱手段の反対側に設けられ、該プリント配線板を挟持するように該放熱手段と係合する係合部と、前記係合部より内側に後退して延在する枠部と、を備えた、固定手段と、前記プリント配線板上において、前記固定手段の該係合部より該枠部が後退していることによって画成されたスペースに、前記集積回路パッケージに近接されて配置されたノイズ減衰手段と、を有することを特徴とするヒートシンク実装方式。

IPC (2件)：

H01L 23/40 ,  H01L 23/36

FI (2件)：

H01L 23/40 A ,  H01L 23/36 Z

Fターム (5件)：

5F036AA01 ,  5F036BB01 ,  5F036BB05 ,  5F036BB21 ,  5F036BC03